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EDN體驗驅動網絡
面向金融、教育、企業等行業園區網以及分支網場景,從客戶體驗角度出發,打造彈性組網體驗、優質用網體驗、便捷安全體驗、輕松運維體驗,助力打造智慧園區,加速企業數字化轉型。
算力互聯
面向大規模智算場景,采用高帶寬、低時延的RoCE無損網絡設計,為各行業用戶提供靈活組網、智能調優、智能運維的算力中心建設方案。
智能園區與無線網絡
面向病房、門診、科室等醫療場景,搭建高速、穩定、安全、簡運維,適配未來醫療業務演進的無線網絡,提升醫療服務效率和質量,助力智慧醫院高效建設。
全光網
面向教育、醫療、辦公、智能制造等企業級園區應用場景,提供一張高效、穩定、簡運維且極具前瞻性的全光網絡
網安融合
面向高教、普教、政府、企業、醫療等用戶的網絡出口等場景, 通過網安融合,提供橫向全域風險檢測能力,并可通過本地情報庫降低安全風險外溢,同時提供自動溯源和安全告警能力,幫助運維人員提升日常安全運維管理效率。
通過可靠的虛擬化平臺、豐富的功能特性,為用戶提供高安全、高體驗、高效率的桌面辦公方案。
行業解決方案
推薦用于黨政機關、金融證券、中大企業、醫療教育等各行業桌面辦公的需求
類型:
C86處理器,2U機架式
產品特性:
RG-CS7025云服務器技術規格
CPU
最大支持2顆C86架構7300系列處理器
內存
DDR4 RDIMM最高支持內存頻率為3200MHz,內存在云服務器的實際工作頻率根據內存標稱頻率、CPU型號及實際配置內存數量不同而不同。舉例:
● 雙CPU插≤16根標稱3200MHz頻率的內存,實際工作頻率為2666MHz
● 雙CPU插>16根標稱3200MHz頻率的內存,實際工作頻率為2400MHz內存靈活配置,嚴格按照安裝手冊中的內存安裝規則插裝。
● 單CPU支持1、2、4、8、16根;
● 雙CPU支持1、2、4、8、12、16、24、32根;
最大支持:
● 16*64GB DDR4(單CPU)
● 32*64GB DDR4(雙CPU)
內存插槽數
32個
對外接口
2個USB3.0前置接口2個USB3.0后置接口1個VGA前置接口1個VGA后置接口1個RJ45管理接口建議使用標準VGA線纜,否則可能會導致個別VGA口無法正常輸出;推薦使用后置VGA口
擴展模塊
網卡靈活配置,PCIE與OCP擴展插槽可以擴展網卡。
萬兆網卡優先選擇OCP接口網卡,千兆優先選擇PCIE接口網卡。
如需四千兆,則優先選擇1張PCIE四口千兆網卡;
如需要雙千雙萬,則選擇1張PCIE雙口千兆網卡+1張OCP雙口萬兆網卡。1、雙路4卡(V520),雙路3卡(CG620):剩余1個OCP插槽可用于擴展1張雙口萬兆網卡,剩余2個PCIE插槽可用于擴展2張千兆網卡。2、雙路2卡(V520/CG620),雙路1卡(CG620):剩余1個OCP插槽可用于擴展1張雙口萬兆網卡,剩余3~4個PCIE插槽均可用于擴展3~4張千兆網卡。3、單路2卡(V520):剩余1個OCP插槽可用于擴展1張雙口萬兆網卡或者1張四口千兆網卡,剩余的1個PCIE插槽可用于擴展1張千兆或者萬兆網卡。4、單路1卡(CG620):剩余1個OCP插槽可用于擴展1張雙口萬兆網卡或者1張四口千兆網卡,剩余1個PCIE插槽可用于擴展1張千兆或者萬兆網卡。備注:Riser卡PCIE插槽規格以實際出貨配置為準,因此以上舉例的剩余PCIE插槽數量可能會有變動。
硬盤插槽
12個2.5/3.5英寸SATA熱拔插插槽,GPU配置標配2條背板僅8個盤位可用,非GPU配置標配3條背板12個盤位可用。
說明:硬盤插槽直連主板時只支持SATA3.0的硬盤,使用SAS3.0的硬盤需要配置Raid卡或者SAS卡。
擴展插槽
內置一個存儲專用插槽:1*PCIE4.0x8;一個OCP3.0擴展插槽RiserA(CPU0):支持以下三種配置
● 2*PCIE4.0x16;
● 1*PCIE4.0x16+1*PCIE4.0x16(x8信號)
● 3*PCIE4.0x16(x8信號)
RiserB(CPU1):2*PCIE4.0x16RiserC(CPU1):支持以下三種配置
● 1*PCIE4.0x16
● 2*PCIE4.0x8
● 2*PCIE4.0x16(x8信號)
備注:Riser卡PCIE插槽規格以實際出貨配置為準。
電源
提供2個CRPS規格電源插槽,1+1冗余,支持熱插拔??蛇x電源規格1300W、2000W。
非GPU推薦配置1300W電源,GPU服務器推薦配置2000W電源。
風扇
4個系統風扇模組(每個模組包含兩個風扇)
4~6個GPU模組風扇
服務器管理
集成BMC芯片,支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虛擬媒介等高級管理功能,對外提供1個后置獨立的RJ45 10/100/1000M管理端口。
顯卡
BMC集成顯示控制器
GPU
支持靈活配置GPU卡
● 雙CPU:最多支持三張AMD CG620或者四張AMD V520
● 單CPU:最多支持一張AMD CG620或者兩張AMD V520
產品認證
通過CCC認證中國節能產品認證
產品尺寸(寬×深×高)
446mmx794mmx87.8mm(不含箱耳)
運輸重量
≤38kg,(配置不同重量不同)
產品重量
≤35kg,(配置不同重量不同)
溫度
工作環境溫度:5°C~35°C(無GPU卡) 5°C~30°C(有GPU卡)存儲環境溫度:-40°C~60°C
濕度
工作環境濕度:20%RH~80%RH(無凝結)存儲環境濕度:20%RH~93%RH(無凝結)
海拔
工作海拔:0m~3000m
RG-CS7025云服務器是基于C86架構7300系列處理器開發的一款高性能雙路服務器。最大支持2顆C86架構7300處理器。最大提供32個DIMM DDR4,支持ECC Registered及多種高級內存冗余功能。
RG-CS7025云服務器最大支持前置12個(2.5英寸或3.5英寸)SATA熱插拔硬盤盤位,在支持GPU的配置下最大支持8個(2.5英寸或3.5英寸)SATA熱插拔硬盤盤位;無板載網口,支持PCIE與OCP擴展插槽可以靈活擴展網卡,萬兆網卡優先選擇OCP接口網卡,千兆優先選擇PCIE接口網卡;主板集成BMC/KVM芯片,實現服務器管理控制,包括:遠程控制、告警管理、狀態監測、設備信息管理、散熱控制以及支持IPMITool工具發送的命令操作。
RG-CS7025云服務器提供兩路可熱插拔電源插槽,支持1+1冗余,支持PMBus(Power Management Bus,電源管理總線)功能,使用80Plus鉑金電源,轉換效率高,使產品更加節能環保。產品特性
雙路形態下最高可支持64個物理核心,相比上一代平臺核心數增長1倍,提供領先的虛擬化性能、重新定義云數據中心的經濟性。
高內存帶寬設計能力,支持32條DDR4內存,實現業界雙路領先帶寬,支撐數據庫分析,加速內存密集型應用性能。
支持靈活選配,可以根據不同的需求靈活選擇不同大小的內存和存儲、網卡和不同數量的GPU。
產品型號
產品描述
RG-CS7025
可選擇相應的標配或者靈活選配,適配教育、企業場景。(硬件)
銳捷云計算平臺軟件,采用超融合架構(HCI)作為桌面云平臺的基礎架構,支持分布式存儲,可提供數據冗余保護、數據自動均衡、線性擴展、在線擴容等,任意節點故障,數據正常訪問、具有冗余自愈能力。支持通過遷移機制保證業務連續性,數據存儲跨磁盤、服務器及冗余機制保證數據安全。同時支持IDV和VDI兩大架構融合管理特性,適用于各行業日常辦公和生產場景等。(軟件)
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